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AMD 展示其首个机架级 AI 平台 Helios,对垒英伟达 NVL72 VR200AMD 公开展示其首个机架级AI 平台Helios。IT之家注:首批方案由合作伙伴展示,核心配置包括第6 代EPYC Venice 处理器与Instinct MI455X 加速器,计划于2026 年内供货,定位高端AI 基础设施市场,对垒英伟达的NVL72 VR200。硬件规格方面,AMD Helios 可搭载最多256 核的EPYC等会说。
Meta 首款轻量化 VR 高端头显 Phoenix 外观渲染图现身系统固件而此次曝光的视觉素材则进一步展示了产品外观以及处方镜片的安装、拆卸和配对方式。从曝光图片来看,Phoenix 采用了类似眼镜的轻薄设计,并没有传统VR 头显常见的贴脸式面罩,而是使用类似眼镜鼻托的结构。设备两侧以及镜腿下方可以看到多个传感器。其中一张素材还展示了处是什么。
首发50°大视场角碳化硅光波导模组,歌尔光学XR光学方案亮相SPIEVR|MR在美国举办,歌尔光学携多款前沿光学解决方案集中亮相,首发重磅新品——50°视场角(FOV)碳化硅刻蚀全彩光波导显示模组F50Se,还展示了碳化硅刻蚀光波导模组F30Se、全彩树脂光波导模组F15Pi、适用于户外场景的F25Ge,以及多款轻薄化MR Pancake模组等我继续说。
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